6月25日，觀察者網查詢企查查發現，小米科技有限責任公司已經在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。
市場一些解讀認為，這意味著，小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發或在進行中。
觀察者網就此事聯系小米，對方暫未回應。
今年5月，小米推出首款3納米旗艦SoC玄戒O1，CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，雙超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4顆性能大核是最新推出的A725，以及2顆低頻A725能效大核和兩顆A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最強的Immortalis-G925，并且一共使用了16顆；通信基帶采用的是聯發科方案，最終由臺積電第二代3納米工藝制造。
之后，小米總裁盧偉冰在業績會上表示，做旗艦芯片非常難、周期也非常長，“所以我們未來僅規劃把芯片用在旗艦手機，或旗艦產品中，還沒有用在其他產品上的計劃。”“任何消費電子巨頭最終都是芯片巨頭，像蘋果、三星和特斯拉，只有掌握底層芯片的能力，才能做到長期差異化的產品體驗，才能真正形成護城河。”他說道。
近期在上海青浦一家線下店中，談及搭載玄戒O1芯片的小米15S Pro，小米店員對觀察者網表示，目前店里沒有樣機，并且貨量非常少，“第二批我們店里只有兩臺，目前整個青浦區應該只有我們店里有現貨，也不是芯片成本的問題，畢竟是一個新的芯片，要看下市場反應。”
值得一提的是，今年5月29日，美國商務部工業和安全局向包括Synopsys、Cadence、西門子EDA在內的EDA大廠發出新的對中國出口管制通知函，該通知函廣泛禁止這些廠商在中國銷售產品和服務。
市場分析認為，如果國內的芯片設計廠商購買的EDA/IP還在有合約有效期內，那么會繼續得到更新，如果過了有效期將無法得到進一步的官方更新支持。但也依然是可以繼續用的，不過出現了問題可能需要自己想辦法進行維護或修復。